我们的业务-j9集团

浙江芯微泰克半导体有限公司成立于2022年7月，业务聚焦半导体先进功率器件特色工艺的研发与生产，建设规模为年生产加工能力超过270万片晶圆，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，晶圆材料种类涵盖硅基（silicon）和碳化硅基（sic）。公司采用柔性灵活的工艺方案来搭建适合客户不同技术需求的特色工艺加工平台，主要包含晶圆的超薄化及超薄晶圆的工艺加工、超高能离子注入（b 、p 、h )、激光退火及超高温退火扩散、重金属（pt、ni/pt、au)加工、正面及背面金属化、化学镀和电镀等工艺。涉及产品涵盖但不限于igbt、mosfet、sbd及frd产品系列。公司核心技术团队，平均有二十余年晶圆厂建设及运营经验，在超薄芯片背道工艺领域有着深厚的技术积淀。与广芯微电子主营业务为上下游关系，在技术和业务上协同互补；公司全面进军中高端先进功率器件市场所必需的关键供应链资源。