“我们提前一周完成了主体厂房（外延厂房）的结顶工作。”日前，在浙江晶睿电子科技有限公司电子级晶圆片和外延片制造项目建设现场，企业副总经理顾凯峰激动地表示：“从基础施工到封顶，我们仅用了58天。”
“受疫情影响，半导体行业的产品供不应求，我们抓紧时间赶工期就是为了尽快投入生产，供应市场需求。”顾凯峰告诉记者，项目从开工建设到主体厂房结顶，仅用了半年时间，特别是今年1月桩基工程完成以后，厂房建设等项目进度进一步加快，每周、每月都有新进展。
除了投产需要，驱动项目快速建设的还有详细的施工安排。项目建设采取“挂图作战”模式，将每天的施工人数、施工任务等形成详尽的计划表，根据安排开展工作。据悉，每天有150多名工人在岗，十几台大小型机械同时施工作业，按照三班倒的工作安排加快施工进度。
顾凯峰认为，项目建设能够快速、顺利推进，更离不开经开区的帮助。“项目启动以来，经开区有关部门领导、工作人员多次到现场了解施工进度，解决施工过程中的困难。比如生产用电问题，目前计划要建的110kv配电站建设周期较长，为了按期推进生产工作，经开区帮助我们先建设10kv配电站，争取在5月底之前送电让项目顺利投产。”
下一阶段，晶睿电子将同步开展主体厂房的机电安装和辅助厂房的施工，机电安装完成就可以让设备入场并安装调试，预计将在今年5、6月份进行试生产。
效果图
据介绍，项目总投资55亿元，总用地面积150亩，一期计划投资5亿元，用地面积100亩，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产。项目一期全面建成投产后，预计可实现产值9亿元。
“半导体全链条产业正成为实现丽水经开区跨越式发展的新动能，电子级晶圆片和外延片制造项目的建设进一步提高了产业发展速度。”应刚秋表示，项目建成后将加快经开区微电子技术、光电子技术、化工及基础性原材料等上下游产业链的协同创新及国产化进程，能够为提升我国半导体战略新兴基础产业创新能力起到积极支撑作用。
记 者：夏枝俏
编 辑：杜 成
责 编：游千喻
签 发：吴群良
文章来源：丽水经济技术开发区官方公众号
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